Sikafloor®-264

Epoxy

6 개월

건조한 조건(5 °C 사이 30 °C)에서 보관해야 하며 밀봉 또는 충격을 받지 않는 상태로 보관해야 함.

*모든 비중은 25 °C에서 측정함.

최소 98 %

다양한 내화학성 정보는 기술연구소로 문의 바람.

Part A : part B = 79 : 21 (무게비)

최소 10 °C  / 최대 30 °C

상대습도 최대 80 %

도장 시 이슬 맺힘 또는 블러싱 위험을 줄이기 위해서는 반드시 이슬점보다 3 °C 이상 높은 온도에서 작업하시오.

주의: 낮은 온도와 높은 습도 상태는 블러싱 발생 가능성을  높임.

최소 10 °C  / 최대 30 °C

< 6 % 이하

시험 방법: Sika®-Tramex meter, CM-measurement or Oven-dry-method.

최소 : 24시간/20℃(자체)

최대 : 9일

약 1.4kg/m² (1mm 기준)

레이크, 고대, 롤러

Sikafloor-264 A부 : Sikafloor-264 B부 = 79 : 21(무게비)

• 비율을 달리하거나 나눠서 사용하지 마십시요.
• 사용하기전 A부를 충분히 흔들어 준 후 사용하십시요.
• 경화제 B부를 주제에 혼합할 때 교반기를 사용하십시요.
• 혼합 순서를 거꾸로 적용하지 마십시요.
• 덩어리가 사라질 때까지 교반하십시요.

도장조건

• 주제와 경화제를 제시된 비율에 따라 고속교반기로 약 2분간 균일하게 혼합 후 도료를 사용하십시요.
• 수분의 응축을 피하기 위하여 소지표면의 온도는 이슬점보다 3℃ 이상, 상대습도는 80%이하 이어야하며 경화가 용이하도록 대기온도는 5℃ 이상이어야 합니다.
• 하도 도장 후 20℃에서 24시간 경과하여 하도의 지촉건조 후 하도 도막 위의 모든 오염물질을 제거하고 도장 면적 및 도막 두께에 대한 소요량을 정확히 계산하여 주제와 경화제를 제시된 무게비율로 충분히 혼합 후 레이크 등을 이용하여 도장합니다.

도장 후 장비들을 바로 희석제로 세척하십시요.경화된 후에는 물리적으로 제거해야 됩니다.